真空擴(kuò)散焊機(jī)性能

 真空擴(kuò)散焊機(jī)性能

    真空擴(kuò)散焊機(jī)中的接合界面與母材具有基本相同的物理和機(jī)械性能。其強(qiáng)度取決于：(a) 壓力，(b) 溫度，(c) 接觸時(shí)間，以及 (d) 接合面的清潔程度。真空擴(kuò)散焊機(jī)一般比較合適接合不同的金屬。它還用于活性金屬（如鈦、鈹、鋯和難熔金屬合金）和復(fù)合材料，如金屬基復(fù)合材料。分散焊也是粉末冶金中燒結(jié)的重要機(jī)理。由于分散涉及原子在接頭上的遷移，所以該進(jìn)程比其他焊接進(jìn)程慢。 16.2 分散結(jié)合進(jìn)程 DB 進(jìn)程，即在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)對界面施加壓力和溫度，一般認(rèn)為當(dāng)空腔在接合面上完全閉合時(shí)完成。發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致界面空地陷落的機(jī)制和事情次序相對共同，下面的討論描繪了這些冶金進(jìn)程。雖然對 DB 工藝的這種理論了解是遍及適用的，但應(yīng)該了解，母金屬強(qiáng)度僅適用于外表?xiàng)l件不具有阻止原子鍵合障礙的材料，例如鍵合處沒有外表氧化物或吸收氣體界面。